TechStandard

Усилитель - корректор

где верхняя частота усилителя;

.

4.4 Расчет цепей питания и выбор схемы термостабилизации

Рассмотрим три варианта схем термостабилизации: эмиттерную, пассивную коллекторную и активную коллекторную и произведем для них расчет. Схема эмиттерной термостабилизации представлена на рисунке 4.4.1.

Рисунок 4.4.1

Здесь,задают смещение напряжения на базе транзистора, элемент термостабилизации, шунтирует по переменному току.

, (4.14)

где падение напряжения на резисторепримем =4 В.

Ом;

; (4.15)

В,

; (4.16)

; (4.17)

где ток базового делителя;

.

А;

Ом;

Ом;

; (4.18)

мкГн.

Схема пассивной коллекторной термостабилизации представлена на рисунке 4.4.2.

Рисунок 4.4.2

Здесь осуществляет смещение напряжения, а также используется в качестве элемента термостабилизации.

Примем =;

, (4.19)

где ; (4.20)

А;

КОм;

; (4.21)

8,3 В.

Рассмотрим схему активной коллекторной термостабилизации [5].

Рисунок 4.4.3

В данной схеме транзистор VT2 используется в качестве элемента термостабилизации. Ток коллектора VT2 является базовым током смещения. Здесь ,-базовый делитель для транзистора VT2, предотвращает генерацию в каскаде.

>

1 В,

примем

Дополнительно

Структурная и молекулярная организация генного вещества
Почти полвека тому назад, в 1953 г., Д. Уотсон и Ф. Крик открыли принцип структурной (молекулярной) организации генного вещества - дезоксирибонуклеиновой кислоты (ДНК) [1]. Структура ДНК дала ключ к механизму точного воспроизведения - редупликации - генного вещества [2]. Так возникла новая наука ...

Холодная прокатка листов
Холодная прокатка по сравнению с горячей имеет два больших преимущества: во-первых, она позволяет производить листы и полосы толщиной менее 0,8-1 мм, вплоть до нескольких микрон, что горячей прокаткой недостижимо; во-вторых, она обеспечивает получение продукции более высокого качества по всем пока ...